【高斯摩】日本直发 Nitto Denko日东电工 印刷电路板用遮蔽胶带 ELEP MASKING N-300

ELEP MASKING N-300 是以 PET 聚酯膜为基材的高耐化学遮蔽胶带，专门适配印刷电路板电镀工序，主要用于遮蔽端子、金手指等区域，阻挡电镀液渗入，使用后可完整剥离，不会残留胶迹。

基材为 PET 聚酯膜，搭配特殊丙烯酸胶系，整体厚度 0.100mm，不锈钢表面粘着力 5.48N/20mm，属于高粘规格，外观为绿色。

耐化学性能优异，可抵御各类强酸强碱电镀液，有效阻隔药液渗透。粘性强劲，能紧密贴合工件边缘，加工过程中不会移位、翘边、脱落。经过 60 至 80℃辊压处理后，附着力还会进一步增强。胶层配方特殊，剥离后板面干净无残胶，不会干扰后续生产工序。胶带解卷顺畅，手工贴合与自动化设备作业都可使用，同时产品符合 RoHS 环保标准。

主要用于印刷电路板电镀作业，对端子、金手指、焊盘进行遮蔽防护，适用于化学镀、镀镍、镀金、镀锡以及酸碱蚀刻等工艺。广泛应用在消费电子、通讯设备、汽车电子、工业控制板卡等制造领域。

贴合前务必清理电路板表面，保证无油污、粉尘与水分，保持表面干燥洁净。施工环境温度控制在 15℃至 25℃，相对湿度 50% 至 60%，推荐采用 60℃至 80℃辊压加固。产品存放于阴凉干燥、避光的室内环境，原包装密封状态下保质期为十二个月。在高浓度药液、高温等极端工况下使用前，建议提前进行适配测试。