【高斯摩分享】 揭秘日本 DISCO！60 年称霸全球划片机，这些黑科技无人能及

在半导体划片领域，有一个绕不开的 “隐形冠军”—— 日本 DISCO 会社！从 1937 年成立至今，

它用 60 年技术沉淀，打造出全球领先的划片机和超薄金刚刀片，

甚至参与过阿波罗登月相关产品加工。如今，全球半导体工厂的硅片、

陶瓷、宝石等硬脆材料划切，大多依赖它的设备。今天就带大家拆解 DISCO 的传奇历程、

划片机核心黑科技和经典机型，看懂它为何能垄断行业～

一、DISCO 的传奇：从玻璃磨轮到全球划片巨头

DISCO 的崛起，每一步都踩准了半导体行业的技术浪潮：

1937 年：在广岛建立 Kure 工厂，从玻璃研磨轮起步；

1956 年：首创超薄树脂粘结切割砂轮（0.13-0.14mm），率先应用于电子管玻璃、硅片加工；

1969 年：开发 50μm 厚金刚刀片，如今已能量产 15μm 超薄刀片（比头发丝还薄）；

1974 年：超薄研磨轮技术获认可，参与阿波罗登月相关产品加工；

1975 年：批量生产 0.03mm 世界最薄划片锯，刷新行业纪录；

1977 年后：陆续推出 DAD 系列自动划片机，从 5 英寸到 12 英寸晶圆全覆盖；

1993 年：开发超小型划片机 DAD320，占地面积仅 0.5m，掀起 “紧凑化” 革命。

如今，DISCO 在全球设立二十几家子公司和服务点，

销售额常年稳定在 15000-18000 百万日元，靠的就是 “人无我有” 的技术壁垒和极致质量。

二、划片机核心黑科技：这 5 点奠定行业领先

DISCO 划片机之所以成为 “行业标杆”，核心在于这 5 大技术亮点，每一个都直击行业痛点：

1. 高速精密主轴：转速高达 6 万转

采用空气静压轴承，转速可达 40000-60000r/min，3000r/min 时振幅仅 0.5μm，划切硬脆材料时又快又稳；

部分机型用滚珠轴承，搭配不锈钢机壳，防腐防锈，经久耐用。

2. 全自动化操作：无需人工干预

微机控制 + 图象对准系统，自动完成校准、划切、清洗、甩干全流程；

刀片自动修整、破损检测，受损后可自动更换，避免划伤晶圆；

支持多语言操作显示（中、英、日等），新手也能快速上手。

3. 超强兼容性：覆盖全尺寸晶圆

承片台可承载 5-12 英寸（125-300mm）晶圆，还能加工方片、异形件；

划切模式多样：向下划、往返划、双重步距划，适配硅片、陶瓷、宝石、LCD 玻璃等不同材料。

4. 超高精度：误差控制到微米级

X/Y 轴用线性滚珠导轨或空气静压导轨，搭配精密滚珠丝杆，刚性强、位移准；

闭环控制系统 + 激光标尺，长期生产也能保持超精划切质量。

5. 紧凑设计：节省洁净室空间

部分机型（如 DAD320）总宽仅 0.5m，DFD600 系列为台式结构，在同类设备中体积最小，极大提升洁净室空间利用率。

三、经典机型盘点：4 大系列适配不同场景

DISCO 的划片机覆盖从实验室到量产线的全需求，这 4 大系列最具代表性，按需选择不踩雷：

重点机型推荐：

DAD320：超小型多功能，占地面积 0.5m，操作简单，适合实验室或小批量生产；

DAD380：支持 12 英寸晶圆，主轴转速 6 万转，专为大型硅片、涂层陶瓷划切设计；

DFD600 系列：双刀头独立调节，带紫外消毒和 CCD 形状识别，量产效率拉满。

四、行业地位：为何 DISCO 能垄断市场？

在划片技术领域，DISCO 几乎形成 “技术壁垒”：

激光划片未普及、金刚刀片划片淘汰的当下，砂轮划片仍是主流，而 DISCO 的超薄砂轮技术无人能及；

从刀片、磨轮到划片机，全产业链自主研发，质量可控，售后服务覆盖全球；

六十年来积累的工艺经验，能适配不同行业的个性化需求，真正做到 “想用户之所想”。