【高斯摩分享】 DISCO 划片机终极手册！操作 + 保养 + 故障维修全攻略，半导体人必备

在半导体划片工序，DISCO 划片机是绝对的 “主力选手”！但开机操作、日常保养、

故障排查哪一步出问题，都可能导致停工减产。

今天整理这份超全手册，从基础操作到年度保养，从错误代码解读到故障维修，

干货直接拉满，不管是新手还是老操作员，收藏起来都能直接用～

一、基础操作：开机 / 关机 / 初始化（新手必记）

1. 核心按键功能（一看就会）

数字键 + ENTER：录入 / 保存参数，CE 键删除错误输入；

START/STOP：控制切割启动、停止 / 暂停，ZEM 键是紧急停止；

X/Y/Z/θ 键：分别控制 X 轴（左右）、Y 轴（前后）、Z 轴（主轴上下）、工作盘旋转；

ALRMCLR：取消机台报警，HOME 键返回当前页面首个可编号点。

2. 开机 & 关机流程（顺序不能乱）

开机步骤：打开压缩空气（压力≥0.5Mpa）→ 打开去离子水（压力≥0.3Mpa）→ 

开机器电源→ 旋转前罩启动开关至 “ON”→ 20 秒后进入主菜单；

关机步骤：反向操作，先关启动开关→ 关电源→ 关去离子水→ 关压缩空气。

3. 系统初始化

主菜单提示初始化后，按下 “SYSINIT” 键，机器 X/Y/Z/θ 轴自动回归原点；

初始化时观察各轴动作，异常立即按红色紧急停止键，排查故障后再开机。

二、安装条件：这些参数必须达标（避免设备故障）

三、日常保养：日 / 周 / 月 / 年度清单（延长设备寿命）

1. 日保养（每天必做）

清洁机器外观 + 切割区，检查气压（≥0.5Mpa）、切割水流量；

更换刀片时，用棉签沾水清洁光纤端面、镜片及喷水口；

取下工作台，清洁接触面与基座，复原时轻拿轻放；

启动主轴前，手动旋转轴心，确认无卡顿。

2. 周保养（每周一次）

检查空气、水管路接头是否松动，真空回路有无堵塞；

清洁真空吸盘内碎晶粒、异物，检查流量传感器 / 流量计是否堵塞；

确认各轴动作顺畅，避免水渗入 X 轴轨道和电气控制箱。

3. 月保养（每月重点做）

清洁主轴周边粉末，擦拭各轴控制传感器；

检查 X/Y/Z 轴滚珠丝杠 & 导轨，每半年用 ALVANIAGREASE#2 润滑（先清旧油再上油）；

检查 Z 轴电机、同步带，X 轴工作台防水盖（Bellows）是否破损；

清洁切割区碎晶粒，疏通喷水出口。

4. 年度保养 + 消耗品更换周期

四、故障排查：常见错误代码 + 维修方法（直接套用）

1. 高频错误代码解读（E023-E030）

2. 常见故障维修（一步到位）

切割偏位：校正基准线→ 检查晶粒尺寸参数→ 排查螺杆磨损；

无法测高：确认参数（工作盘尺寸 / 主轴转速）→ 打磨碳刷→ 检查测高线是否断裂；

破蓝膜：清洁工作盘及底座→ 检查刀片是否损坏→ 重新测高试切→ 调整 “刀片高度” 参数；

显微镜不能呈像：按 LAMP 按钮调节→ 检查投影灯是否烧毁 / 反光面异常；

按键失灵：检查键盘排线是否松动→ 互换键盘确认问题→ 酒精清洁按键板污物。

五、关键注意事项（避坑重点）

压缩空气必须无油除湿，否则会损坏电磁阀和主轴；

润滑各轴时，旧油必须彻底清除，避免新旧油混合影响效果；

处理碳刷时，固定螺丝 “锁紧即可”，过紧会导致螺牙滑牙；

任何故障排查前，先按紧急停止键，断电后再操作，避免触电或机械伤害。